大富網快訊
EMail:
密碼:
記住email
有 問 必 答
姓名:*
電話:
行動:*
信箱:*
股名:
轉入出:  轉入   轉出 
價位:
張價:
標題:*
內容:*
認證:*
首頁 » 個股資訊  » 集邦科技 » 個股新聞
集邦科技


集邦:驅動IC有望漲到Q4


  市調集邦科技旗下顯示器研究處表示,在面板需求強勁的情況下,2020下半年起驅動IC供給開始出現吃緊。因晶圓代工產能供應緊張,使得代工費用上漲,意味著IC設計廠對面板廠的驅動IC報價從第三季起正式漲價,不排除將延續至第四季的可能。
  集邦指出,自新冠肺炎疫情爆發後,IT面板受惠於居家工作及遠距教學的需求帶動,特別是筆記型電腦面板,因此對驅動IC需求也持續上升。
  然近一年以來,新應用產品在8吋晶圓產能的比重持續增加,特別是5G相關的能源管理IC需求量,相較4G時代高出一至兩倍以上,逐漸排擠驅動IC產能,因此為避免產能受其他應用瓜分,漲價保量成為驅動IC廠商的重要手段。
  其中,小尺寸面板使用的整合觸控暨面板驅動IC(TDDI)也在第三季面臨供貨吃緊的問題,主因是市場對中低階的HD機種需求大增,由於HD機種對成本的敏感度高,因此對12吋80奈米節點需求強勁。
  另一方面,今年平板電腦面板開始大量導入TDDI的內嵌式(In-Cell)架構,因此專屬平板電腦面板的TDDI需求也逐步提升,並分食部分80奈米產能。由於平板電腦面板的TDDI單價優於手機面板,因此產能的排擠加劇手機面板的TDDI供貨吃緊態勢。
  不僅如此,美國政府近期對華為再度擴大制裁,此舉將嚴重衝擊明年華為手機生產規模。
  集邦科技認為,此局勢將有助於舒緩部分晶圓廠已呈現吃緊的節點產能,但是面對5G需求持續增長的智慧型手機市場,即便因華為禁令所釋放的產能,仍難以補足8吋與12吋晶圓部分節點供給吃緊的狀態。
  對大尺寸驅動IC而言,接受漲價以確保供貨無虞勢必將是IC設計廠與面板廠短期的對應方式,另一方面則是尋求筆記型電腦面板用的驅動IC從8吋0.1微米節點,轉往12吋90奈米的可能性。
  反觀小尺寸TDDI,在12吋80奈米節點持續吃緊的狀態下,FHD規格的TDDI勢必會往12吋55奈米移動;而HD規格TDDI也不排除在80奈米拿不到足夠的產能下,必須開始轉往12吋55奈米開發產品,以解決供給上的問題。<摘錄工商-網小編整理、同質網站未經授權請勿直接複製>