大富網快訊
EMail:
密碼:
記住email
有 問 必 答
姓名:*
電話:
行動:*
信箱:*
股名:
轉入出:  轉入   轉出 
價位:
張價:
標題:*
內容:*
認證:*
首頁 » 個股資訊  » 集邦科技 » 個股新聞
集邦科技


今年產值估增23.8% 全球晶圓代工寫紀錄


  市調機構集邦科技旗下半導體研究處表示,2020年新冠肺炎疫情導致眾多產業受到衝擊,然受惠於遠距辦公與教學的新生活常態,加上5G智慧型手機滲透率提升,以及相關基礎建設需求強勁的帶動,使全球半導體產業逆勢上揚,預估2020年全球晶圓代工產值年成長將高達23.8%,突破近10年高峰並創下新高紀錄。
  集邦預估28奈米製程在眾多晶片開始大量採用情況下,產能日益緊缺,8吋晶圓代工因擴產難度高,產能同樣供不應求。法人除了預期台積電接單旺到明年,也看好聯電將受惠於28奈米及龐大8吋產能滿載,明年營收及獲利將較今年明顯成長。世界先進因8吋產能供不應求下,樂觀看待明年營運。
  集邦表示,從接單狀況來看,半導體晶圓代工產能的吃緊預估將至少延續到2021年上半年,在10奈米等級以下先進製程方面,台積電及三星現階段產能都在近乎滿載的水準。除此之外,採用28奈米以上製程的產品線更加廣泛,包括CMOS影像感測器、小尺寸面板驅動IC、射頻元件、電視系統單晶片、WiFi及藍牙晶片等眾多需求支撐,加上WiFi6、AIMemory異質整合等新興應用挹注,產能亦有日益緊缺的趨勢。
  集邦表示,8吋晶圓代工產能自2019下半年起即一片難求,由於8吋設備幾乎已無供應商生產,使得8吋機台售價水漲船高,而8吋晶圓售價相對偏低,因此普遍來說8吋擴產並不符合成本效益。然而,包括電源管理IC、大尺寸面板驅動IC等產品在8吋廠生產卻最具成本效益,並無往12吋甚至先進製程轉進的必要性。當時序進入5G時代,電源管理IC在智慧型手機與基地台需求都呈倍數增長,短期內依然難以紓解8吋需求緊缺的市況。<摘錄工商-◎必◎富◎網◎小編整理、同質網站未經授權請勿直接複製>