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力晶積成電子製造


日本地震 德州停電 半導體產能缺到年底


  日本地震影響位於茨城縣的瑞薩(Renesas)那珂晶圓廠營運,美國德州大雪則導致當地停電,造成位於奧斯汀(Austin)的三星、恩智浦(NXP)、英飛凌(Infineon)晶圓廠停擺,讓原本已經供給嚴重吃緊的半導體產能短缺情況雪上加霜,車用晶片及微控制器(MCU)缺貨將更為嚴重。
  為了填補產能空缺,業界預期瑞薩、三星、恩智浦等IDM廠將擴大委外,台積電、聯電、世界先進、力積電等晶圓代工廠受惠最大。業者分析,因為晶圓代工產能供不應求,IDM廠會透過急單或加單方式要求更多產能,將有助於提升晶圓代工平均接單價格,以訂單能見度來看產能將滿載到年底。
  日本福島縣外海2月13日深夜發生規模7.3強震,影響瑞薩位於茨城縣那珂晶圓廠營運。瑞薩那珂廠區包括月產能5萬片8吋廠及月產能逾2萬片12吋廠,地震後停工至16日開始復工,但預計要一周時間才可回復到地震發生前的生產水準。由於瑞薩那珂廠區主要生產車用晶片及MCU,業界預期缺貨問題將延續到下半年,瑞薩將會提高對台積電等晶圓代工廠投片因應。
  至於近日美國德州發生罕見暴雪,風力發電及太陽能發電設施停擺,造成該州400萬戶家庭與企業停電,由於惡劣天氣及強風壟罩整個西德州,電力公司短期間內難以復供電,加上現有電力供應以民生優先,包括三星、恩智浦、英飛凌等業者位於德州奧斯汀的晶圓廠因停電造成營運中斷,讓半導體產能短缺情況雪上加霜。
  據業界消息,三星奧斯汀晶圓廠月產能約達10萬片,其中14奈米占5萬片,其餘為28奈米以上成熟製程,主要為高通代工手機相關晶片,並生產三星自用手機晶片及面板驅動IC等產品。至於恩智浦及英飛凌的奧斯汀8吋廠主要生產車用晶片及MCU。三家業者晶圓廠因停電而暫時停工,勢必造成車用晶片及MCU缺貨情況惡化。
  由於德州大雪持續,停電情況不知何時可以回復正常,法人預期包括三星、恩智浦、英飛凌等業者為了填補產能缺口,只能轉向擴大對晶圓代工廠下單。其中,三星近年來與聯電合作密切,手機相關晶片將擴大委由聯電代工,至於其它IDM廠將增加對台積電、聯電、力積電、世界先進的委外訂單。<摘錄工商-◎必◎富◎網◎小編整理、同質網站未經授權請勿直接複製>