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集邦科技


富邦證券投資信託


市調集邦科技(TrendForce)表示,消費性產品迎向下半年傳統旺 季,然供應鏈受到運費高漲及長短料影響,反而使得下半年終端市場 出現旺季不旺的現象。不過整體需求如手機、筆電、液晶監視器等出 貨表現仍然優於第二季,推升封測大廠業績增長,2021年第三季全球 前十大封測業者營收達88.9億美元、年增31.6%,同時對於第四季封 測廠表現釋出正面看法。  集邦指出,現行封測所需的上游晶片及必需載板的缺貨狀況短期內 難有改善,加上9月底中國江蘇、浙江及廣東等地受到能耗雙控的限 電影響,導致部份封測大廠產能利用率略為下滑。不過,隨著部分業 者改以無載板封裝,並將相關受波及產能轉移後,影響程度微乎其微 ,故仍看好第四季封測產業表現。  第三季封測龍頭日月光及艾克爾(Amkor)營收分別為21.5億美元 與16.8億美元,年成長幅度分別為41.3%及24.2%。兩者同樣受到上 游晶片、導線架及載板短缺而略拖累部分產能利用率,日月光也因中 國蘇州廠限電措施使排程有所耽擱。  除此之外,由於第四季手機應用處理器(AP)、網通與車用晶片等 封測需求依舊強勁,兩家業者2022年將持續往5G、IoT及AI等終端應 用市場擴張。  矽品(SPIL)考量短期內難填補華為手機AP訂單缺口,現行目標主 力以強化彰化二林新廠先進封裝開發,第三季達營收為10.4億美元、 年增15.6%;京元電逐漸緩解先前因疫情導致的產能降載情形,隨著 高通(Qualcomm)及聯發科(MediaTek)等上游5G晶片測試訂單加持 ,營收達3.2億美元、年增28.5%。  中國封測巨頭江蘇長電(JCET)及天水華天(Hua Tian)持續受惠 於中國國產替代生產目標,加大5G手機、基地台、車用與消費性電子 等終端產品封測供給,拉抬兩家業者第三季營收分別為12.5與5.0億 美元,年增率27.5%、57.6%。  通富微電(TFME)本季同樣受益於處理器晶片設計大廠超微(AMD )業績長紅帶動,營收達6.4億美元,年增率高達59.8%,為第三季 前十大封測業者成長幅度最高者。