半導體族群第1季季報表現佳，吸引資金回流跌深的電子族群。展望第2季，法人看好半導體業績表現維持高水準，尤其上游的晶圓代工、晶圓製造、IC設計等類股，將可望延續強勢的表現，在具有基本面支撐下，可留意跌深反彈的半導體族群布局機會，但宜少量、分批，並且嚴設停損點。半導體族群首季業績表現突出，吸引低階買盤的目光，帶動部分IC設計股的股價領先大盤5月不再破底，且IP族群更是領先表態站回均線支撐，另外，近期法人資金也流向晶圓雙雄。展望後市，兆豐投顧董事長李秀利指出，看好上游半導體族群上半年業績表現，主要有四大原因：首先、接連傳出漲價，台積電明年漲6%、三星下半年喊漲20%；其次，先前晶圓代工廠在擴廠時都有簽訂長約；第三，IP等IC設計廠並沒有庫存的問題；最後，高階製程不會輕易被砍單，因此，看好本季業績也不會太差。安聯投信台股團隊表示，隨著市場有望最壞狀況應該過去，且近期非電族群相繼修正，也有利於資金面的結構，有助於跌深電子股的族群獲得支撐、並有望逐漸吸引外資回流。