公告本公司資金貸與達「公開發行公司資金貸與及背書保證處理準則

公告本公司資金貸與達「公開發行公司資金貸與及背書保證處理準則」第二十二條第一項第三款之規定。1.事實發生日:113/05/142.接受資金貸與之:(1)公司名稱:泰實科技股份有限公司(2)與資金貸與他人公司之關係:本公司100%持有之子公司(3)資金貸與之限額(仟元):538,798(4)原資金貸與之餘額(仟元):60,000(5)本次新增資金貸與之金額(仟元):60,000(6)是否為董事會授權董事長對同一貸與對象分次撥貸或循環動用之資金貸與:是(7)迄事實發生日止資金貸與餘額(仟元):120,000(8)本次新增資金貸與之原因:因應營運週轉之需求3.接受資金貸與公司所提供擔保品之:(1)內容:無(2)價值(仟元):04.接受資金貸與公司最近期財務報表之:(1)資本(仟元):80,000(2)累積盈虧金額(仟元):21,0705.計息方式:借款利息授權由董事長決行，並依據當年度往來銀行基準利率及資金動撥當月之市場現況訂定。6.還款之:(1)條件:到期還款，可提前清償。(2)日期:放款日起一年內。7.迄事實發生日為止，資金貸與餘額(仟元):120,0008.迄事實發生日為止，資金貸與餘額占公開發行公司最近期財務報表淨值之比率:8.919.公司貸與他人資金之來源:母公司10.其他應敘明事項:無。以上資料均由各公司依發言當時所屬市場別之規定申報後，由本系統對外公佈，資料如有虛偽不實，均由該公司負責。