達發登興櫃 650元創掛牌新高

聯發科（2454）再孵「大金雞」，專攻藍牙晶片領域的達發科技（ 6526）確定將在22日以每股650元登錄興櫃，將超越穎崴（6515）在 2019年創下的320元紀錄，創下興櫃IPO發行金額新高外，也將挑戰當 前興櫃股王采鈺（6789）的千億元市值門檻。　　歷史上興櫃市場發行價格前十大依序為穎崴、棒辣椒、台灣精銳、 奇邑、廣越、凱羿-KY、采鈺、M31、昇佳電子、亞洲教育，承銷價落 在210～320元間，達發科技頂著聯家軍光環，以超過歷史紀錄二倍的 價格發行，一經公布就成功引爆話題性。達發科技屆時不但將一舉拿 下興櫃股王寶座，以公司1.46億股的股本計算，初估估值高達945.7 9億元；若以去年公司每股盈餘15.79元計算，本益比更高達41.17倍 ，高於上市同業瑞昱。　　達發科技以每股650元登錄興櫃成超級新兵，主因在於背後靠山牢 固，競爭底氣也十分足夠。公司股東結構裡除母公司聯發科持股76. 4％外，德意志銀行的QVT基金、台元紡織旗下的翔韋投資等也是其背 後大股東，主要客戶更涵蓋蘋果、SONY、JBL、小米、Garmin等全球 品牌大廠，近年業績在市場開拓下一路扶搖直上，去年營收達117.4 億元，年增20.33％，稅後淨利19.37億元，年成長82.44％，每股盈 餘15.79元；今年自結前四個月獲利更高達13.8億元，每股盈餘11.2 2元，全年業績再攀巔峰的企圖明顯。　　達發科技前身為絡達科技，曾在2015年登錄興櫃，後來2017年由聯 發科以每股110元公開收購，最後以70億元達成完全收購目標，並於 同年4月自興櫃下市，在2021年與聯發科另外子公司創發科技合併， 跨足無線通訊及固網通訊晶片市場，並更名達發科技，也讓公司同時 具備有線與無線晶片設計能力。　　隨著達發科技登錄興櫃日期接近，興櫃股王采鈺的IPO進度也持續 進行，15日公布競價拍賣合格開標數量達3.09萬張，創下今年次高， 僅低於年初弘凱的4.69萬張，預計16日辦理開標，且預計在20～22日 以每股暫定承銷價290元進行公開申購、28日掛牌上市。