半導體耗材鏈 需求成長

受惠於供應半導體先進製程耗材需求成長，半導體相關耗材零組件及水氣化系統供應商朋億、公準、信紘科、廣運及意德士等，今、明年營運展望均十分樂觀。今年上半年賺逾一個股本的朋億，深耕高科技產業的水、氣體、化學品供應系統設備領域，營運未受大陸疫情封控干擾。公準應大客戶要求於南科高雄路竹擴建新廠，可望於今年底、明年初完工，為2023年業績成長添新動能。信紘科受惠半導體廠務供應系統整合暨化學、氣體拆移機業務旺，展望下半年，隨晶圓大廠持續擴產，可望挹注信紘科營運升溫。意德士表示，由於半導體先進製程市場需求續旺，帶動意德士耗材產品出貨成長；加上投入半導體化學品及電動車電池應用等新市場，相關研發成果陸續展現。廣運自動化物流接單大爆發，在手訂單金額上看60億元，將開啟黃金三年榮景。廣運旗下太極已於6月轉虧為盈；供應第三代半導體晶圓的盛新材料科技，則規畫9月公開發行、明年上興櫃，都將推升廣運營運。