圓裕企業今起競拍 底價30元

深耕軍工規格電子裝置的軟板大廠圓裕企業（6835），配合上市前 公開承銷作業，對外採競價拍賣共4,080張，競拍底價為30元，暫定 承銷價36元，競拍期間自10月21日起至25日止；預計於10月27日開標 ，並於10月31日至11月2日辦理公開申購，由台新證券主辦，將於11 月中旬掛牌上市。　　圓裕企業為客戶提供高度客製化的「軟板＋線材」一站式解決方案 ，以高階利基型的軍工規格產品見長，產品比重超過5成。圓裕表示 ，軍工規產品對性能要求較高，不僅要能多工作業、高精密度、高可 靠度，還要防震、防水、具備高續航力，各種規範、資安要求較一般 產品更嚴格且研發門檻較高，相對耗時。而在取得認證後，較難以被 取代，較易取得客戶的長期合作，且毛利率高，終端產品可獲得政府 的國防預算保障，訂單穩定，圓裕與全球軍警用筆電市占率最高的廠 牌合作已超過25年。　　電子裝置的發展日趨輕薄化，使得雙層軟板和多層軟板的需求有逐 年上升的趨勢。傳統的軟板為單層銅箔和基材構成，雙層版有兩層銅 箔，三層以上稱為多層板，有更多層的銅箔，搭配雷射鑽孔讓每個導 電層相通，線路密度較高，訊號傳輸路徑較短，可避免訊號傳輸過程 遭干擾，並比使用多片單層板或雙層板更節省空間，適合用在電動車 、5G基地台等多工、訊號線路複雜的設備上。　　台灣電路板協會預估，2022年台商PCB製造可望成長11.4％，規模 達新臺幣9,111億元；工研院產業科技國際策略發展所研究指出，電 動汽車的發展有3C化的趨勢，所使用的軟板比重逐漸增加，所使用的 印刷電路板將朝高階、高單價演進，將帶動軟板產業高階製程發展。 圓裕的雙層板和多層板出貨比重從2019年合計占74.9％至2022年Q2已 來到85.5％，該公司將持續提高多層板、軟硬結合板出貨比重，並加 強多層盲埋孔產品研發與量產應用。