鏵友益辦業績發表會 6月掛牌

　　鏵友益科技（6877）日前舉行上櫃前業績發表會。鏵友益本次辦理 現金增資3,073張，掛牌股本將提升至330,880千元，預計於6月掛牌 上櫃。　　鏵友益設立於民國103年10月2日，為全／半自動檢量測系統規劃、 自動化設備規劃、AOI機械視覺規劃、半導體品質檢驗之專業廠商。 截至民國112年3月底止，實收資本額為新台幣300,150千元。　　鏵友益初期先以技術門檻較低之自動化設備切入市場，並且成功銷 售全自動包裝檢查設備予封測大廠，同時以原已具備之LCD面板及印 刷電路板（PCB）相關AOI技術能力，投入開發AOI領域之核心技術， 包含巨量數據資料處理、演算法、AI、光學機電開發等，融合3A技術 架構（Automation智能自動化客製開發光機電整合技術；AOI機器視 覺研發技術；AI智能監控AI技術）並逐步形成公司之技術優勢，　　另外，鏵友益於109年成功開發「晶圓製程巨觀光學檢測系統設備 」並銷售予半導體晶圓大廠，正式跨入半導體產業AOI檢測設備之供 應鏈，目前鏵友益產品包含智能自動化設備及AOI機械視覺檢測設備 ，產品主要係應用於半導體（IC晶圓）、面板、封裝測試及印刷電路 板（PCB）產業。　　鏵友益主要產品係應用於半導體、面板、封裝測試及印刷電路板（ PCB）產業，提供客戶具有高性價比、配合製程之客製化及迅捷的服 務，並提出業界首創之100％全檢「線上光學晶圓檢測快篩系統」， 為客戶產線加強自動化能力、節省人力並提高生產良率。　　另外，鏵友益更能夠針對現有製程提供客製化服務，因此成功切入 國內晶圓代工大廠製程檢測設備。該公司亦著重AIOT智能自動化檢測 ，提供智能自動化廠區運輸及上下料等功能，為晶圓廠節省大量運輸 人力、降低晶圓於各段製程轉移破片以及搬送效率降低之風險。　　鏵友益除協助客戶轉型為智能自動化工廠外也與國內自動化設備統 包龍頭合作，其高品質之設備深獲客戶信賴，客戶群橫跨半導體、封 測及PCB業者。