旭東機械半導體設備 精益求精

　光電半導體製程設備大廠－旭東機械（4537）將在今年SEMICON Taiwan 2023國際半導體展大顯身手；SEMICON Taiwan展會以贏得未來 賽局致勝關鍵－創新與永續「Inspire Innovation. Empower Susta inability.」為主軸，聚焦半導體熱門議題包含先進製程、異質整合、化合物半導體、車用晶片、智慧製造、永續製造、半導體資安、人 才等，旭東機械亦在展會中呈現近年來持續精進半導體設備技術研發之多方表現及成果，半導體領域將挹注旭東營收貢獻比重提升。　　此次SEMICON Taiwan 2023，旭東機械將展現其在智慧自動化倉儲 之建構能量，透過整合無塵室內「晶圓盒自動包裝與拆包設備」，連 結倉儲區「集貨箱包裝與拆包系統」，並整合「自動搬運系統（AGV）」與「自動倉儲系統（ASRS）」，達成包裝/倉儲/出貨皆無人化之 智能自動包裝及倉儲系統，予客戶完整解決方案。　　旭東機械半導體檢量測設備技術擁有專業的光學設計及演算軟體團 隊，結合精準的自動化設計能力，相關技術及設備，廣泛應用在車用、消費性電子與AI人工智慧等晶片製造及封裝測試，在半導體自動化 系統暨光學檢量測設備領域獲得業界大廠青睞與肯定。　　旭東機械薄化晶圓高速智能分類挑選自動化設備，具備客製化設計 能力，滿足客戶高翹曲及高速傳輸生產需求。　　展望未來，旭東機械將因應2.5D/3D IC先進封裝以及第三類半導體（SiC）製程自動化以及檢量測設備需求發展，全力佈局智慧製造關 鍵製程設備產品研發。