大富網快訊
EMail:
密碼:
記住email
有 問 必 答
姓名:*
電話:
行動:*
信箱:*
股名:
轉入出:  轉入   轉出 
價位:
張價:
標題:*
內容:*
認證:*
首頁 » 個股資訊  » 慶康科技 » 個股新聞
慶康科技


國票證輔導 慶康今登戰略新板


國票證券輔導的慶康科技(8098),今(31)日登錄戰略新板,正式進軍資本市場,參考價格為每股108元。111年度營收5.06億元、EPS 21.03元,112年度前三季自結營收2.56億元、自結EPS8.76元。慶康科技為半導體設備關鍵性零組件供應商,目前主要客戶為國內外知名半導體大廠及半導體設備供應商,公司產品多應用在化學機械研磨設備,且產品為半導體製程設備中所有消耗性零組件所占比重最高,目前CMP設備的耗材零件需求量大且價格高昂。慶康科技深耕半導體設備零組件市場多年,主力產品晶圓拘束環,獲得半導體龍頭設備商認證,經過半導體龍頭設備商裝配後,發給不同的半導體工廠使用,藉此切入晶圓代工廠先進製程設備。隨著半導體先進製程的演進,對於晶圓拘束環的品質要求極高,慶康科技透過高度自動化的產線,維持產品良率及品質管控,透過高品質且客製化的產品,與客戶建立長期緊密的商業合作關係,繳出亮眼營運成績。展望未來,AI需求持續強勁、消費電子市場逐漸回溫,預估半導體產業有望2024年重回成長,慶康科技的營運表現值得期待。除目前主力產品晶圓拘束環外,慶康科技持續擴大營運版圖,自主開發新產品修整器,作為未來發展重心。在設計方面,有別於傳統島型鑽石陣磨粒,慶康科技採用環型設計,並掌握關鍵鍍膜技術,使鑽石膜層顆粒較小且均勻,兼具更佳的耐磨性,隨著半導體產業對於平坦化製程的要求越來越高,未來有望帶動新一波成長動能。