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華懋科技


華懋今競拍 群益金鼎證輔導


  群益金鼎證券主辦之首家以科技事業暨綠能環保類股申請上市華懋 科技(5292),擬於11月21日上市掛牌。上市公開承銷張數為3,700 張,預計於11月1日至3日展開競價拍賣投標,競拍底價為每股新台幣 60.71元,每標單最低為1張,投標數量以1張(千股)之整倍數為投 標單位,以價高者優先得標,每人最高得標張數合計不超過370張 , 擬於11月7日辦理開標。  華懋科技目前資本額新台幣3.08億元,主要從事半導體產業揮發性 有機氣體(VOCs)處理及污染防治設備工程、工業用除濕工程及相關 維修保養服務。華懋生產之設備規格,不僅能依照客戶需求,進行周 密之工程設計、建造及製造,並能符合各項環保法規,持續朝高效率 、節能減碳、循環經濟等環保設備研發,為工業生產環境減廢與地球 生態保護盡一份心力。目前就台灣IC產業領域7N、5N、3N之晶圓廠, 華懋在VOCs環保設備機台市場占有率90%以上,客戶群囊括各產業界 龍頭。  華懋隨客戶端採購安裝量增加,後續設備保養維修服務需求大幅增 加,整體毛利率上升,第二季毛利率28.8%,較第一季毛利率18.8% 上升,且上半年度淨利較去年同期上升38.65%。