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集邦科技


8家PCB板廠 去年每股賺逾5元


 PCB板廠2023年展現獲利韌性,計有八家板廠EPS逾5元,除了維持 穩健股利政策之外,法人點名看好AI、低軌衛星、EV等終端應用可望 成需求復甦亮點,進一步看好欣興(3037)、臻鼎(4958)2024年獲 利可望重返成長,目前外資法人EPS預估值均自8元起跳。  據證交所公告財報,2023年EPS逾半個股本的PCB板廠為健鼎、南電 、欣興、金像電、精成科、臻鼎-KY、瀚宇博、高技等,目前僅精成 科、瀚宇博未擠進百元俱樂部。  而隨著供應鏈持續去化庫存,法人預期PCB終端應用可望逐步復甦 ,其中AI應用續強,而且在AI趨勢之下,帶動半導體產業走向Chipl et、2.5D/3D先進封裝應用,推升IC載板使用量,也使PCB板設計複 雜化,IC載板、高階PCB邁向細線路、高層數趨勢。  除了看好欣興可望切入輝達B100供應鏈外;臻鼎大股東鴻海在AI伺 服器上,針對CSP廠、品牌客戶營收增幅均跳躍,加上輝達在AI伺服 器上加重與台灣ODM/EMS廠合作,鴻海作為Tier 1 EMS廠,對臻鼎來 說都是產能出海口變大,法人看好鴻海於AI伺服器持續攻城掠地,臻 鼎可望雨露均霑。  外資法人據此看好欣興、臻鼎2024年度EPS可望擺脫衰退,重返成 長,2024年的EPS預估數落在8.4~8.7元。  而在低軌衛星方面,集邦科技預估,2023~2027年美國衛星直連服 務市場規模將從4.3億美元,大幅成長至65億美元,CAGR達36%,隨 著衛星直連服務用戶訂閱逐年增長趨勢,有望讓電信商在現有行動通 訊業務之外,拓展衛星通訊服務,以Starlink供應鏈為例,華通的H DI以獨家供應模式提供至Starlink衛星本體(含Direct to Cell特殊 規格衛星),可望受惠衛星直連趨勢,另外燿華、金像電也被集邦點 名為受惠廠商。