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智威科技


智威科技新型式電容 顛覆傳統製程


  以ChatGPT大模型為首的生成式AI浪潮,需大量計算與資料處理, 帶動核心算力硬體需求旺盛,以CPU搭配大量GPU達高運算力的AI伺服 器而言,高算力低能耗已成主流,其周邊元件之一採用濾波儲能用途 的SMD固態電容,就面臨提升容量、降低尺寸及提升可靠度的殷切需 求。  智威科技深耕半導體封裝領域多年,挾技術優勢將應用擴及被動元 件,其創新型式「疊層聚合物固態鋁電容」,具最輕薄、高性能、低 ESR以及高可靠度特性,不僅超越主導市場的日系廠家,更顛覆全球 電容領域。  該創新是以無應力封裝技術,突破現今疊層聚合物固態電容器在堆 疊後壓焊或硬銲製程中,遇高電壓規格或為達一定容值而增加疊層片 數時,產生特性不穩、結構破壞、及信賴性問題等瓶頸。  董事長鍾宇鵬指出:「此技術創新使客戶在AI GPU板的電源設計上 更顯優勢。」常用2.5V在7343尺寸下的電容值為470uF,厚度約2.0毫 米,該新型電容則可降低至1.4毫米。多家率先採用廠商已實現獲利 ,由於容值提高,在總容值不變下可減少電容數量,更重要的是,此 厚度可供組裝貼合在PC板背面,亦能大幅降低印刷電路板尺寸,不僅 提升性能更控制成本。  該公司更推出厚僅2.0毫米、820uF容值並兼具低ESR產品,以對應 AI技術高速演進需求,當CPU及GPU功率愈高,熱能愈大,因電容厚度 降低,不論藉自然散熱、風冷或液冷,皆可隨散熱管道更通暢,獲得 最佳散熱效果,隨電容值升級,在耐大紋波電流、壽命等也相應提升 。  在AI帶動產業革命過程,智威旗下高度集成、小型化、高可靠度固 態電容,將助力發展AI、機器人及工業相關產業,運用先進技術力, 扮演產業鏈夥伴開發升級的重要推手。