研調機構集邦科技（TrendForce）昨（27）日最新報告指出，全球半導體業第3季起揭開庫存修正序幕，各類應用砍單消息不斷，晶圓代工廠產能利用率面臨挑戰，所幸蘋果iPhone 14系列新機拉貨動能不弱，成為市況一片低迷下的救世主。今年全球承受疫情、俄烏戰爭、大陸封城，以及通膨壓力高張等黑天鵝干擾，電子終端需求大幅降溫，拖累半導體市況。集邦指出，先前面板相關驅動IC開始有砍單跡象，且訂單縮減幅度持續擴大，並延燒至非蘋手機相關應用，包含處理器、電源管理IC、COMS影像感測器（CIS）、中低階微控制器（MCU）等，都面臨砍單壓力。集邦認為，所幸iPhone 14系列新機問世，帶來一定程度的備貨動能，預期本季全球前十大晶圓代工營收在高價製程的帶動下，將維持成長態勢，且季增幅度可望略高於第2季（約3.9%）。不過，值此半導體產業高庫存時期，集邦坦言，第3季全面揭開全球半導體業庫存修正序幕，晶圓代工廠產能利用率面臨挑戰。國內晶圓代工指標廠對下半年展望已呈現不同調的狀況，台積電、聯電仍正向，力積電與世界先進則相對保守。台積電財測預估，本季以美元計價，營收平均值可望季增11.2%，續戰新高，並調高年度美元計價營收年增幅預估，由原預期的三成，上調至年增30%之上的中位數區間（mid-thirties，約34%至36%）。台積電分析，營運持續走強的動能，主要來自高速運算（HPC）、物聯網與車用需求強勁，帶動5奈米與7奈米製程持續成長，該公司並長期看好電子產品所需半導體含量持續成長，強化半導體長期結構需求。聯電坦言，半導體業確實進入庫存調整期，但聯電透過差異化產品組合、特殊製程技術，以及堅強的客戶關係，將可度過市場周期性波動，看好第3季營運持穩、第4季產能利用率、平均單價（ASP）也穩健，維持今年全球晶圓代工產值年增二成、且聯電成長性會優於產業平均的看法。力積電方面，第3季配合面板廠與驅動IC客戶庫存調整，加上消費性電子受通膨與戰爭影響，會出現較大變動，期望客戶庫存調整到第3季末、第4季初到一段落，由於庫存去化腳步慢，預期客戶投片動能會在第4季至年底慢慢回覆。世界先進直言，此波半導體庫存調整期最長恐需四季，該公司本季面臨降價壓力，產能利用率將從滿載驟降為81%至83%，營收將季減13.1%至15.7%，終止再創高走勢，並下修年度資本支出約4%、降至230億元。