暉盛科技憑藉優越的電漿技術以及新製程開發能力，相關設備不僅打進美系半導體大廠供應鏈，並取得國際通訊大廠合作機會，亦搶進美國最大手機品牌相關供應鏈，更與日系代理商共同建立合作平台，拿下數家日系印刷電路板大廠訂單，同時，這兩年來隨著5G、AI、HPC、互聯網、新能源車╱自駕車市場的增長，造成ABF載板需求的大爆發，也推升公司整體營運動能，營收再創新高。該公司經理邱冠陸指出，對應次世代印刷電路板朝向薄型化、細線路及高產出需求，不僅提高自動化生產以及晶圓級無塵環境等級的要求，同時也要達到減少人員作業的頻率（有人就會發生失誤），其中以減少人員碰板為主，因為人員上下板就可能會造成各種板損，如折傷、刮傷、板污等。所以基於以上需求，暉盛科技在原有的批次性電漿去膠渣設備（Bath Type Plasma Desmear Machine）上，開發出自動化上下料板的設備（Panel Auto Loading ╱ Unloading Machine），而因應整體產線自動化生產的需求，更開發出可以直接接在鍍銅、防焊、化金及化錫等產線上的線性生產電漿去膠渣機（In- line Plasma Desmear Machine）。以上設備目前已獲台、歐、美、日及大陸等地各載板大廠的訂單。另外，在孔徑小於30um的高階載板上，就很難直接以雷射進行鑽孔，所以就此應用，暉盛科技開發出印刷電路板非等向性高密度反應式離子電漿蝕刻設備（PCB ICP-RIE Ｍachine）取代鐳射鑽孔，而暉盛所開發出的PCB ICP-RIE設備具有90%以上的電漿蝕刻均勻性、小於10μm的蝕刻孔徑能力以及最大660mm x 660mm的板材處理面積，堪稱業界最大規格，此目前也已接獲國內載板大廠的訂單以及海、內外其他大廠的高度詢問。暉盛科技經理邱冠陸強調，印刷電路板市場需求目前在高密度、高整合、高頻高速、高效能運算應用的持續湧出下，新材料以及新技術的開發需求也不斷的被提升。未來PCB產業所用的電漿設備，不論是藉由具高濃度自由基、低溫的間接式微波電漿（Indirect Ｍicrowave Plasma）或是採用非等向性之高密度反應式離子電漿蝕刻（ICP-RIE），暉盛科技都有相對應的解決設備並提供全方位的解決方案，來替客戶創造最大的利益，同時成為各先進產業中，長期且值得信賴的技術提供者。