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未上市新聞
鏵友益辦業績發表會 6月掛牌

  鏵友益科技(6877)日前舉行上櫃前業績發表會。鏵友益本次辦理 現金增資3,073張,掛牌股本將提升至330,880千元,預計於6月掛牌 上櫃。  鏵友益設立於民國103年10月2日,為全/半自動檢量測系統規劃、 自動化設備規劃、AOI機械視覺規劃、半導體品質檢驗之專業廠商。 截至民國112年3月底止,實收資本額為新台幣300,150千元。  鏵友益初期先以技術門檻較低之自動化設備切入市場,並且成功銷 售全自動包裝檢查設備予封測大廠,同時以原已具備之LCD面板及印 刷電路板(PCB)相關AOI技術能力,投入開發AOI領域之核心技術, 包含巨量數據資料處理、演算法、AI、光學機電開發等,融合3A技術 架構(Automation智能自動化客製開發光機電整合技術;AOI機器視 覺研發技術;AI智能監控AI技術)並逐步形成公司之技術優勢,  另外,鏵友益於109年成功開發「晶圓製程巨觀光學檢測系統設備 」並銷售予半導體晶圓大廠,正式跨入半導體產業AOI檢測設備之供 應鏈,目前鏵友益產品包含智能自動化設備及AOI機械視覺檢測設備 ,產品主要係應用於半導體(IC晶圓)、面板、封裝測試及印刷電路 板(PCB)產業。  鏵友益主要產品係應用於半導體、面板、封裝測試及印刷電路板( PCB)產業,提供客戶具有高性價比、配合製程之客製化及迅捷的服 務,並提出業界首創之100%全檢「線上光學晶圓檢測快篩系統」, 為客戶產線加強自動化能力、節省人力並提高生產良率。  另外,鏵友益更能夠針對現有製程提供客製化服務,因此成功切入 國內晶圓代工大廠製程檢測設備。該公司亦著重AIOT智能自動化檢測 ,提供智能自動化廠區運輸及上下料等功能,為晶圓廠節省大量運輸 人力、降低晶圓於各段製程轉移破片以及搬送效率降低之風險。  鏵友益除協助客戶轉型為智能自動化工廠外也與國內自動化設備統 包龍頭合作,其高品質之設備深獲客戶信賴,客戶群橫跨半導體、封 測及PCB業者。