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未上市新聞
矽菱 提供SiC及GaN完整解方

矽菱企業投入半導體產業33年,引進日韓及歐美先進半導體材料與設備,董事長范文穎及專業經理人用心經營,成為客戶信賴的長期合作夥伴。半導體材料部分,矽菱代理MKE的BONDING WIRE、R-SEMICON的Rubber Tip、ESA Memory Burn-in Board、INNOX的UV Dicing Tape、Die Attach Film、QFN Tape、SNOW Rubber socket、NTS Pogo Pin、Parison Singapore C pin等半導體直接、間接材料。引進半導體封裝設備包括:NEXTIN的暗場圖像缺陷檢查機、Visionsemicon的自動化電漿清洗機及烤箱、Intekplus的半導體封裝AOI檢驗設備、CNI的EMI-Shielding濺鍍設備及Laserssel的Laser reflow system。NEXTIN的暗場圖像缺陷檢查機,獲得大陸多家晶圓廠認證及使用。矽菱在第三代半導體也有相對應的產品,第三代半導體材料(寬禁帶半導體材料)主要包含SiC(碳化矽)及GaN(氮化鎵),較傳統Si(矽)材料具有高擊穿電場強度、熱穩定性高,還具有較高載子飽和漂移速度、熱導率高等特點,適用於各種高溫、高頻、高功率器件,可大幅降低能源切換的損耗。SiC除太陽能、電動車領域,也可導入高階家用電器系統,有許多商品應用空間。目前SiC的N type晶圓主要用於太陽能、車用功率元件,SiC半絕緣晶圓在通訊應用潛力較大。目前可將GaN磊晶於SiC半絕緣基板上,應用在軍用或5G基地台,將GaN磊晶在Si材料上可用於快充市場,取代傳統體積較大的充電模組。台灣已有多家大廠投入第三代半導體材料研發製造。矽菱集合多家國內外設備大廠,提供SiC以及GaN完整解決方案,代理爐管生長設備、研磨拋光設備、阻值、缺陷檢測等設備。檢測方面,代理日本Lazin經濟實惠的表面缺陷檢測設備,精度達0.1um,獲得日本大廠採用。匈牙利Phys亦投入PL技術研發,期望取代KOH破壞性檢測方式。中國受制於美國禁售感敏性尖端半導體設備及材料,積極向二、三線供應商招手,市場大餅誘人,有意前進中國市場的業者,宜把握最重要的黃金3年。矽菱深耕中國超過10年,在沿海省分設有服務據點及人力,既有的人脈可協助同業拓展中國市場,不需要重新部署,節省時間及成本。