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未上市新聞
集邦:IC設計Q4營運向上

台系三大IC設計廠聯發科、聯詠、瑞昱第3季保持在全球前十大IC設計廠地位,研調機構集邦科技估計,第4季全球前十大IC設計業者的營收表現仍將持續向上。集邦指出,受惠於智慧型手機、NB供應鏈庫存落底,並進入季節性備貨旺季,加上生成式AI相關主晶片與零組件出貨加速,第3季全球前十大IC設計公司營收季增17.8%,達447.4億美元,創下歷史新高。AI晶片大廠輝達第2季登上全球前十大IC設計公司龍頭寶座,第3季仍然持蟬聯,資料中心業務已占營收近八成,是成長關鍵動能。聯發科、聯詠與瑞昱維持在第五、第七與第八的位置。集邦提到,聯發科接獲智慧手機AP、WiFi6、手機╱筆電電源管理IC等零組件庫存回補需求,第3季營收季增8.7%,來到34.74億美元。聯發科競爭對手高通第3季營收季增2.8%,約73.7億美元,位居第二。聯詠與瑞昱均受客戶提前拉貨庫存回補影響,且對往後市況展望保守,第3季營收分別季減7.5%及1.7%,營收分別為9.13億美元與8.42億元。至於其他業者排名,博通維持第三,第3季營收季增4.4%,約72億美元。超微第3季營收季增8.2%,達58億美元,排名第四。排名第六的邁威爾第3季營收13.9億美元,季增4.4%。排名第九的韋爾半導體第3季營收7.5億美元,季增42.3%。第10名是美系類比IC廠Cirrus Logic,第3季營收季增51.7%,來到4.81億美元。集邦認為,隨著各終端庫存水位逐步改善,下半年智慧型手機、NB季節性備貨溫和復甦,而全球建置大型語言模型(LLM)的風潮,從雲端服務供應商、網路公司及私人企業,擴展至各區域國家、中小型企業,預期第4季全球前十大IC設計業者營收仍將持續向上。