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未上市新聞
AI大躍進 HBM3E需求提前引爆

  輝達(Nvidia)為維持GPU龍頭地位,積極推出H200,推升HBM3E( 第五代高頻寬記憶體)採購需求提前引爆。法人指出,輝達H200、G H200及B100均有望在今年推出,HBM產品仍呈供不應求市況,也成為 SK海力士、三星及美光三大龍頭廠兵家必爭之地。  台股供應鏈包括HBM設備商志聖、封測廠力成、矽智財創意及代理 商至上可望受惠,泛HBM概念股包括華邦、鈺創及愛普*也可望沾光。  TrendForce指出,輝達2024年起將正式汰換A100產品,而以價格更 高的H100系列為產品主軸。  除H100外,TrendForce預估,自2024年第二季末,輝達開始小量出 貨搭載更高規格HBM3E的H200產品,並自2024年下半年,將推出新一 代B100產品,相較H系列,效能有望再進一步提升。  業界人士分析,輝達H200採用的HBM容量達141GB,較H100的80GB, 提升76%,B100更提升至192GB,較H200提升36%,以因應更高效能 HPC或加速LLM AI訓練需求。  AI帶動HBM需求,市場高度關注HBM供需狀況,SK海力士、三星及美 光等龍頭業者的HBM訂單,以及產能投資規模持續上修,以加快產品 上市腳步。  市場法人已將2024年整體HBM投片量預估,自每月13.6萬片,上修 至每月15.3萬片,HBM占整體DRAM投片量比重,預估自8.7%,上修至 9.4%。  HBM的出貨量雖不高,但溢價甚高。SK海力士在獨占HBM市場期間, 由於HBM銷售創紀錄,已帶動該公司第四季虧轉盈。  SK海力士宣布,2024年該公司HBM已經全部售罄,開始為2025年作 準備,持續規劃將1beta製程產能,著重生產HBM3E上。  美光也宣布8層堆疊24GB HBM3E解決方案正式量產,成為輝達的第 二個HBM供應商。  美光的HBM3E解決方案,將應用於輝達H200 Tensor Core GPU,預 計於2024年第二季出貨,美光也快馬加鞭,將在2025年推出強化版的 36GB、12層的HBM3E,搶食HBM大餅。  產業人士認為,美光雖然在HBM起步最晚,但果斷捨棄既有TC-NCF 技術,改與台積電在HBM封裝領域合作,是加快發展12層以上HBM產品 的關鍵。